Bine ați venit pe site-urile noastre!
Știri
-
Utilizarea aliajului de staniu
Aliajul de staniu este un aliaj neferos compus din staniu ca bază și alte elemente de aliere.Principalele elemente de aliere includ plumb, antimoniu, cupru etc. Aliajul de staniu are un punct de topire scăzut, rezistență și duritate scăzute, conductivitate termică ridicată și coeficient scăzut de dilatare termică, rezistență...Citeşte mai mult -
Utilizarea siliciului
Utilizările siliciului sunt următoarele: 1. Siliciul monocristalin de înaltă puritate este un material semiconductor important.Doparea unor urme de elemente ale grupului IIIA în siliciu monocristalin pentru a forma semiconductori de siliciu de tip p;Adăugați urme de elemente ale grupului VA pentru a forma semiconducții de tip n...Citeşte mai mult -
Aplicarea tintelor ceramice
Țintele ceramice au aplicații extinse în domenii precum semiconductori, afișaje, fotovoltaice și înregistrări magnetice.Țintele ceramice de oxid, ceramica siliciură, țintele ceramice cu nitrură, țintele ceramice compuse și țintele ceramice sulfurate sunt tipuri comune de ținte ceramice.Printre ei, ...Citeşte mai mult -
GH605 aliaj cobalt crom nichel [rezistență la temperaturi înalte]
Denumirea produsului din oțel aliat GH605: [oțel aliat] [aliaj pe bază de nichel] [aliaj cu conținut ridicat de nichel] [aliaj rezistent la coroziune] Prezentare generală asupra caracteristicilor și domeniilor de aplicare GH605: Acest aliaj are proprietăți cuprinzătoare bune în intervalul de temperatură de la -253 la 700 ℃ .Limita de curgere sub 650...Citeşte mai mult -
Aliaj Kovar 4j29
Aliajul 4J29 este cunoscut și sub numele de aliaj Kovar.Aliajul are un coeficient de expansiune liniar similar cu cel al sticlei dure borosilicate la 20 ~ 450 ℃, un punct Curie ridicat și o bună stabilitate a microstructurii la temperaturi joase.Filmul de oxid al aliajului este dens și poate fi bine infiltrat de sticlă.Și nu...Citeşte mai mult -
Puncte cheie și istoricul utilizării feroborului (FeB)
Ferroborul este un aliaj de fier compus din bor și fier, utilizat în principal în oțel și fontă.Adăugarea a 0,07%B la oțel poate îmbunătăți semnificativ întăribilitatea oțelului.Borul adăugat la oțel inoxidabil 18%Cr, 8%Ni după tratament poate face ca precipitarea să se întărească, să îmbunătățească temperatură înaltă...Citeşte mai mult -
Procesul de topire a aliajului de cupru
Pentru a obține piese turnate din aliaj de cupru calificate, trebuie obținut mai întâi lichidul de aliaj de cupru calificat.Topirea aliajului de cupru este una dintre cheile pentru a obține piese turnate cu aur de înaltă calitate.Unul dintre principalele motive pentru defectele comune ale pieselor turnate din aliaj de cupru, cum ar fi necalificate...Citeşte mai mult -
Ținte de pulverizare cu aliaj de cobalt mangan
Aliajul de cobalt mangan este un aliaj maro închis, Co este o substanță feromagnetică, iar Mn este o substanță antiferomagnetică.Aliajul format de acestea are proprietăți feromagnetice excelente.Introducerea unei anumite cantități de Mn în Co pur este benefică pentru îmbunătățirea proprietăților magnetice ale...Citeşte mai mult -
Aliaj Kama
Aliajul Kama este un aliaj cu rezistență la nichel (Ni) crom (Cr) cu rezistență bună la căldură, rezistivitate ridicată și coeficient de rezistență la temperatură scăzută.Mărcile reprezentative sunt 6j22, 6j99 etc. Materialele utilizate în mod obișnuit pentru sârmele din aliaj de încălzire electrică includ aliajul de nichel-crom cu...Citeşte mai mult -
Cerințe pentru pulverizarea materialelor țintă în timpul utilizării
Materialele țintă pulverizate au cerințe ridicate în timpul utilizării, nu numai pentru puritate și dimensiunea particulelor, ci și pentru dimensiunea uniformă a particulelor.Aceste cerințe ridicate ne fac să acordăm mai multă atenție atunci când folosim materiale țintă de pulverizare.1. Pregătirea pulverizarii Este foarte important să se mențină curățarea...Citeşte mai mult -
Sputtering ținte cu panou Legare
Procesul de legare a panoului: 1、 Ce este legarea obligatorie?Se referă la utilizarea lipirii pentru a suda materialul țintă pe ținta din spate.Există trei metode principale: sertizare, lipire și adeziv conductiv.Legarea țintei este folosită în mod obișnuit pentru lipire, iar materialele de lipire includ în mod obișnuit În...Citeşte mai mult -
Ținte de pulverizare pulverizată cu cupru de înaltă puritate pentru volumul pieței semiconductoare până în 2023 |Metode de cercetare inovatoare cu noi tendințe și oportunități până în 2031 |Pagina 93
Piața globală a semiconductorilor de pulverizare cu cupru de înaltă puritate este de așteptat să crească semnificativ în perioada de prognoză 2023-2031. Țintele pulverizării cu cupru de înaltă puritate pe piața semiconductoarelor - competitivă și de segmentare...Citeşte mai mult