Panourile LCD cu tranzistori cu peliculă subțire sunt în prezent tehnologia principală de afișare plană, iar țintele de pulverizare metalică sunt unul dintre cele mai critice materiale în procesul de fabricație. În prezent, țintele de pulverizare metalică utilizate în linia de producție de panouri LCD mainstream au cea mai mare cerere. pentru patru tipuri de ținte, cum ar fi aliajul de aluminiu, cupru, molibden și niobiu molibden. În continuare, lăsați editorul companiei Beijing Rich să introducă cererea pieței pentru ținte de pulverizare metalică în industria ecranelor plate.
一、Aluminiutinte:
În prezent, țintele de aluminiu pentru industria internă LCD sunt dominate în principal de întreprinderile finanțate de Japonia.În ceea ce privește companiile străine: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd. ocupă aproximativ 50% din cota de piață internă. În al doilea rând, Sumitomo Chemical deține și o parte din cota de piață.În ceea ce privește internă: Jiangfeng Electronics a început să intervină în ținte de aluminiu în jurul anului 2013 și a fost furnizată în cantități mari și este o întreprindere lider de ținte interne de aluminiu. În plus, Nanshan Aluminium, Xinjiang Zhonghe și alte întreprinderi au, de asemenea, capacitatea de producție de aluminiu de înaltă puritate.
二、Tinte de cupru
Din tendința de dezvoltare a procesului de pulverizare, proporția cererii pentru ținte de cupru a crescut treptat, odată cu faptul că scara pieței industriei interne LCD s-a extins în ultimii ani, prin urmare, cererea de ținte de cupru pe ecranul plat industria display-ului va continua să arate o tendință ascendentă:
三、Ținte de molibden cu bandă largă
În ceea ce privește întreprinderile străine: întreprinderile străine precum Panshi și Shitaike monopolizează practic piața țintă internă de molibden de format larg.Internă: Până la sfârșitul anului 2018, localizarea țintelor de molibden de format larg a fost aplicată practic în producția de panouri de afișare cu cristale lichide.
四、Tinte din aliaj de molibden – columbiu-10
Aliajul de molibden-niobiu-10 este un material alternativ important pentru stratul de barieră de difuzie al tranzistorilor cu peliculă subțire, iar perspectivele sale de cerere pe piață sunt mai bune. Cu toate acestea, datorită diferenței mari dintre coeficienții de difuzie reciprocă a atomilor de molibden și a atomilor de niobiu, poziția particulelor de niobiu după sinterizarea la temperatură ridicată va produce găuri mari, iar densitatea de sinterizare este dificil de crescut. În plus, difuzia completă a atomilor de molibden și a atomilor de niobiu va forma o soluție solidă puternică, întărirea, ceea ce duce la deteriorarea performanței lor de calandrare.Cu toate acestea, Xi'an Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd., o filială a Western Metal Materials Co., Ltd., cooperează cu AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd. După multe teste, conținutul de oxigen este mai mic de 1000 ×101 a fost lansat cu succes în 2017, iar densitatea a atins 99, 3% semifabricat din aliaj Mo-Nb.
Ora postării: 18.04.2022