Diferența dintre ținta de galvanizare și ținta de pulverizare

Odată cu îmbunătățirea standardelor de viață ale oamenilor și dezvoltarea continuă a științei și tehnologiei, oamenii au cerințe din ce în ce mai mari pentru performanța produselor de acoperire decorative rezistente la uzură, la coroziune și la temperaturi înalte.Desigur, acoperirea poate înfrumuseța și culoarea acestor obiecte.Atunci, care este diferența dintre tratamentul țintei de galvanizare și ținta de pulverizare?Lăsați experții de la Departamentul de Tehnologie al RSM să vă explice.

　　Țintă de galvanizare

Principiul galvanizării este în concordanță cu cel al rafinării electrolitice a cuprului.La galvanizare, electrolitul care conține ionii metalici ai stratului de placare este în general utilizat pentru a prepara soluția de placare;Cufundarea produsului metalic care urmează să fie placat în soluția de placare și conectarea acestuia cu electrodul negativ al sursei de alimentare CC ca catod;Metalul acoperit este folosit ca anod și conectat la electrodul pozitiv al sursei de curent continuu.Când este aplicat curent continuu de joasă tensiune, metalul anodului se dizolvă în soluție și devine un cation și se deplasează la catod.Acești ioni obțin electroni la catod și se reduc la metal, care este acoperit pe produsele metalice de placat.

　　Țintă de pulverizare

Principiul este, în principal, de a folosi descărcarea strălucitoare pentru a bombarda ionii de argon pe suprafața țintei, iar atomii țintei sunt ejectați și depuși pe suprafața substratului pentru a forma o peliculă subțire.Proprietățile și uniformitatea filmelor pulverizate sunt mai bune decât cele ale filmelor depuse în vapori, dar viteza de depunere este mult mai mică decât cea a filmelor depuse în vapori.Noul echipament de pulverizare aproape că folosește magneți puternici pentru a spirala electronii pentru a accelera ionizarea argonului în jurul țintei, ceea ce crește probabilitatea de coliziune între țintă și ionii de argon și îmbunătățește rata de pulverizare.Majoritatea filmelor de placare cu metal sunt pulverizare DC, în timp ce materialele magnetice ceramice neconductoare sunt pulverizare RF AC.Principiul de bază este de a folosi descărcarea strălucitoare în vid pentru a bombarda suprafața țintei cu ioni de argon.Cationii din plasmă se vor accelera pentru a ajunge la suprafața electrodului negativ ca material pulverizat.Acest bombardament va face ca materialul țintă să zboare și să se depună pe substrat pentru a forma o peliculă subțire.

　　Criterii de selecție a materialelor țintă

(1) Ținta trebuie să aibă o bună rezistență mecanică și stabilitate chimică după formarea peliculei;

(2) Materialul filmului pentru filmul de pulverizare reactivă trebuie să fie ușor de format un film compus cu gazul de reacție;

(3) Ținta și substratul trebuie asamblate ferm, în caz contrar, se va adopta materialul de film cu o forță bună de legare cu substratul și se va pulveriza mai întâi un film de jos, apoi se va pregăti stratul de film necesar;

(4) Pe premisa îndeplinirii cerințelor de performanță a filmului, cu cât diferența dintre coeficientul de dilatare termică al țintei și substratul este mai mică, cu atât mai bine, astfel încât să se reducă influența stresului termic al filmului pulverizat;

(5) În conformitate cu cerințele de aplicare și de performanță ale filmului, ținta utilizată trebuie să îndeplinească cerințele tehnice de puritate, conținut de impurități, uniformitate a componentelor, precizie de prelucrare etc.