După cum știm cu toții, evaporarea în vid și pulverizarea ionică sunt utilizate în mod obișnuit în acoperirea cu vid.Care este diferența dintre acoperirea prin evaporare și acoperirea prin pulverizare?În continuare, experții tehnici de la RSM ne vor împărtăși.
Acoperirea prin evaporare în vid este de a încălzi materialul care urmează să fie evaporat la o anumită temperatură prin încălzire prin rezistență sau cu fascicul de electroni și bombardament cu laser într-un mediu cu un grad de vid de nu mai puțin de 10-2 Pa, astfel încât energia de vibrație termică a moleculelor sau atomii din material depășește energia de legare a suprafeței, astfel încât un număr mare de molecule sau atomi se evaporă sau se sublimă și precipită direct pe substrat pentru a forma un film.Acoperirea prin pulverizare cu ioni folosește mișcarea de mare viteză a ionilor pozitivi generați de descărcarea de gaz sub acțiunea câmpului electric pentru a bombarda ținta ca catod, astfel încât atomii sau moleculele din țintă să scape și să precipite la suprafața piesei placate pentru a se forma filmul necesar.
Cea mai frecvent utilizată metodă de acoperire prin evaporare în vid este încălzirea cu rezistență, care are avantajele unei structuri simple, costuri reduse și funcționare convenabilă;Dezavantajul este că nu este potrivit pentru metale refractare și materiale dielectrice rezistente la temperaturi ridicate.Încălzirea cu fascicul de electroni și încălzirea cu laser pot depăși deficiențele încălzirii prin rezistență.În încălzirea cu fascicul de electroni, fasciculul de electroni focalizat este utilizat pentru a încălzi direct materialul bombardat, iar energia cinetică a fasciculului de electroni devine energie termică, ceea ce face ca materialul să se evapore.Încălzirea cu laser folosește laser de mare putere ca sursă de încălzire, dar datorită costului ridicat al laserului de mare putere, acesta poate fi utilizat în prezent doar în câteva laboratoare de cercetare.
Tehnologia de pulverizare este diferită de tehnologia de evaporare în vid.„Sputtering” se referă la fenomenul prin care particulele încărcate bombardează suprafața solidă (țintă) și fac atomi sau molecule solide să iasă de la suprafață.Majoritatea particulelor emise sunt în stare atomică, care este adesea numită atomi pulverizați.Particulele pulverizate utilizate pentru a bombarda ținta pot fi electroni, ioni sau particule neutre.Deoarece ionii sunt ușor de accelerat sub câmpul electric pentru a obține energia cinetică necesară, cei mai mulți dintre ei folosesc ioni ca particule bombardate.Procesul de pulverizare se bazează pe descărcarea luminoasă, adică ionii de pulverizare provin din descărcarea de gaz.Diferite tehnologii de pulverizare adoptă diferite moduri de descărcare a strălucirii.Pulverizarea cu diode DC utilizează descărcarea strălucitoare DC;Pulverizarea cu triodă este o descărcare luminoasă susținută de catod fierbinte;Pulverizarea RF folosește descărcarea de strălucire RF;Pulverizarea cu magnetron este o descărcare luminoasă controlată de un câmp magnetic inelar.
În comparație cu acoperirea prin evaporare în vid, acoperirea prin pulverizare are multe avantaje.De exemplu, orice substanță poate fi pulverizată, în special elemente și compuși cu punct de topire ridicat și presiune scăzută de vapori;Aderența dintre filmul pulverizat și substrat este bună;Densitate mare a peliculei;Grosimea filmului poate fi controlată și repetabilitatea este bună.Dezavantajul este că echipamentul este complex și necesită dispozitive de înaltă tensiune.
În plus, combinația dintre metoda de evaporare și metoda de pulverizare este placarea ionică.Avantajele acestei metode sunt că filmul obținut are o aderență puternică cu substratul, o rată mare de depunere și o densitate mare a filmului.
Ora postării: 20-iul-2022