După cum știm cu toții, metodele utilizate în mod obișnuit în acoperirea cu vid sunt transpirația în vid și pulverizarea ionică.Care este diferența dintre acoperirea cu transpirație și acoperirea prin pulverizare pulverizată Multeoameni ai astfel de intrebari.Haideți să vă împărtășim diferența dintre acoperirea cu transpirație și acoperirea prin pulverizare
Filmul de transpirație în vid este de a încălzi datele care urmează să fie transpirate la o temperatură fixă prin încălzire prin rezistență sau fascicul de electroni și decojirea cu laser într-un mediu cu un grad de vid de nu mai puțin de 10-2Pa, astfel încât energia de vibrație termică a moleculelor sau atomi în datele depășește energia de legare a suprafeței, astfel încât multe molecule sau atomi transpirație sau cresc și le depun direct pe substrat pentru a forma un film.Acoperirea prin pulverizare prin pulverizare ionică utilizează mișcarea de remonstranță ridicată a ionilor pozitivi generată de descărcarea de gaz sub efectul câmpului electric pentru a bombarda ținta ca catod, astfel încât atomii sau moleculele din țintă să scape și să se depună pe suprafața piesei placate pentru a se forma filmul necesar.
Cea mai frecvent utilizată metodă de acoperire cu transpirație în vid este metoda de încălzire prin rezistență.Avantajele sale sunt structura simplă a sursei de încălzire, costul redus și funcționarea convenabilă.Dezavantajele sale sunt că nu este potrivit pentru metale refractare și medii rezistente la temperaturi ridicate.Încălzirea cu fascicul de electroni și încălzirea cu laser pot depăși dezavantajele încălzirii prin rezistență.În încălzirea fasciculului de electroni, fasciculul de electroni focalizat este folosit pentru a încălzi direct datele înveliate, iar energia cinetică a fasciculului de electroni devine energie termică pentru a face transpirația datelor.Încălzirea cu laser folosește laser de mare putere ca sursă de încălzire, dar datorită costului ridicat al laserului de mare putere, acesta poate fi utilizat doar într-un număr mic de laboratoare de cercetare.
Abilitatea de pulverizare este diferită de abilitatea de transpirație în vid.Pulverizarea se referă la fenomenul prin care particulele încărcate bombardează înapoi la suprafața (ținta) corpului, astfel încât atomii sau moleculele solide sunt emiși de la suprafață.Majoritatea particulelor emise sunt atomice, care sunt adesea numite atomi pulverizați.Particulele pulverizate utilizate pentru bombardarea țintelor pot fi electroni, ioni sau particule neutre.Deoarece ionii sunt ușor de obținut energia cinetică necesară în câmp electric, ionii sunt în mare parte selectați ca particule de decojire.
Procesul de pulverizare se bazează pe descărcarea de lumină, adică ionii de pulverizare provin din descărcarea de gaz.Diferite abilități de pulverizare au metode diferite de descărcare de strălucire.Pulverizarea cu diode DC utilizează descărcarea strălucitoare DC;Pulverizarea cu triodă este o descărcare luminoasă susținută de catod fierbinte;Pulverizarea RF folosește descărcarea de strălucire RF;Pulverizarea cu magnetron este o descărcare luminoasă controlată de un câmp magnetic inelar.
În comparație cu acoperirea cu transpirație în vid, acoperirea prin pulverizare are multe avantaje.Dacă orice substanță poate fi pulverizată, în special elemente și compuși cu punct de topire ridicat și presiune scăzută de vapori;Aderența dintre filmul pulverizat și substrat este bună;Densitate mare a peliculei;Grosimea filmului poate fi controlată și repetabilitatea este bună.Dezavantajul este că echipamentul este complex și necesită dispozitive de înaltă tensiune.
În plus, combinația dintre metoda de transpirație și metoda de pulverizare este placarea ionică.Avantajele acestei metode sunt aderența puternică între film și substrat, rata mare de depunere și densitatea mare a filmului.
Ora postării: mai-09-2022