Filmul subțire de pe ținta acoperită este o formă specială de material.În direcția specifică a grosimii, scara este foarte mică, ceea ce este o cantitate măsurabilă la microscop.În plus, din cauza aspectului și a interfeței grosimii filmului, continuitatea materialului se termină, ceea ce face ca datele filmului și datele țintă să aibă proprietăți comune diferite. Și ținta este în principal utilizarea acoperirii prin pulverizare cu magnetron, editorul Beijing Richmat ne va duce să înțelegem principiul și abilitățile de acoperire prin pulverizare.
一、Principiul acoperirii prin pulverizare
Abilitatea de acoperire prin pulverizare este de a folosi aspectul țintei de decojire ionică, atomii țintă sunt loviți de fenomenul cunoscut sub numele de pulverizare.Atomii depuși pe suprafața substratului se numesc acoperire prin pulverizare. În general, ionizarea gazului este produsă prin descărcarea gazoasă, iar ionii pozitivi bombardează ținta catodului la viteză mare sub acțiunea câmpului electric, eliminând atomii sau moleculele țintă catodică și zboară la suprafața substratului pentru a fi depuse într-o peliculă. Pur și simplu vorbind, acoperirea prin pulverizare utilizează descărcarea strălucitoare de gaz inert de joasă presiune pentru a genera ioni.
În general, echipamentul de placare a filmului prin pulverizare este echipat cu doi electrozi într-o cameră de descărcare în vid, iar ținta catodului este compusă din date de acoperire.Camera de vid este umplută cu gaz argon cu o presiune de 0,1 ~ 10 Pa.Descărcarea strălucitoare are loc la catod sub acțiunea unei tensiuni înalte negative de 1 ~ 3kV dc sau a unei tensiuni rf de 13,56 mhz. Ionii de argon bombardează suprafața țintă și provoacă acumularea atomilor țintă pulverizați pe substrat.
二、Caracteristicile abilităților de acoperire prin pulverizare
1, Viteză rapidă de stivuire
Diferența dintre electrodul de pulverizare cu magnetron de mare viteză și electrodul tradițional de pulverizare în două etape este că magnetul este aranjat sub țintă, astfel încât câmpul magnetic inegal închis apare pe suprafața țintei。Forța lorentz asupra electronilor este spre centru. a câmpului magnetic eterogen.Din cauza efectului de focalizare, electronii scapă mai puțin.Câmpul magnetic eterogen se învârte în jurul suprafeței țintă, iar electronii secundari capturați în câmpul magnetic eterogen se ciocnesc cu moleculele de gaz în mod repetat, ceea ce îmbunătățește rata de conversie ridicată a moleculelor de gaz. Prin urmare, pulverizarea magnetronului de mare viteză consumă energie redusă, dar poate obține o eficiență mare de acoperire, cu caracteristici de descărcare ideale.
2、Temperatura substratului este scăzută
Pulverizare cu magnetron de mare viteză, cunoscută și sub denumirea de pulverizare la temperatură joasă.Motivul este că dispozitivul folosește descărcări într-un spațiu de câmpuri electromagnetice care sunt direct unul față de celălalt.Electronii secundari care apar în exteriorul țintei, unul în celălalt.Sub acțiunea unui câmp electromagnetic drept, acesta este legat lângă suprafața țintei și se deplasează de-a lungul pistei într-o linie circulară de rulare, lovind în mod repetat moleculele de gaz pentru a ioniza moleculele de gaz. Împreună, electronii înșiși își pierd treptat energia, prin lovituri repetate, până când energia lor este aproape complet pierdută înainte de a putea scăpa de pe suprafața țintei din apropierea substratului.Deoarece energia electronilor este atât de scăzută, temperatura țintei nu crește prea mult.Este suficient pentru a contracara creșterea temperaturii substratului cauzată de bombardamentul cu electroni de mare energie al unei lovituri obișnuite de diodă, care completează criogenizarea.
3, O gamă largă de structuri membranare
Structura filmelor subțiri obținute prin evaporare în vid și depunere prin injecție este destul de diferită de cea obținută prin subțierea solidelor în vrac.Spre deosebire de solidele existente în general, care sunt clasificate în esență ca fiind aceeași structură în trei dimensiuni, peliculele depuse în faza gazoasă sunt clasificate ca structuri eterogene. Filmele subțiri sunt columnare și pot fi investigate prin microscopie electronică cu scanare.Creșterea columnară a filmului este cauzată de suprafața convexă originală a substratului și de câteva umbre în părțile proeminente ale substratului.Cu toate acestea, forma și dimensiunea coloanei sunt destul de diferite din cauza temperaturii substratului, a dispersiei de suprafață a atomilor stivuiți, a îngroparii atomilor de impurități și a unghiului incident al atomilor incidenti față de suprafața substratului.În intervalul de temperatură excesivă, pelicula subțire are o structură fibroasă, de înaltă densitate, compusă din cristale columnare fine, care este structura unică a filmului de pulverizare.
Presiunea de pulverizare și viteza de stivuire a filmului afectează, de asemenea, structura filmului.Deoarece moleculele de gaz au efectul de a suprima dispersia atomilor pe suprafața substratului, efectul presiunii ridicate de pulverizare este potrivit pentru scăderea temperaturii substratului în model.Prin urmare, filmele poroase care conțin granule fine pot fi obținute la presiune mare de pulverizare.Acest film de granulație mică este potrivit pentru lubrifiere, rezistență la uzură, întărire a suprafeței și alte aplicații mecanice.
4、Aranjați compoziția uniform
Compuși, amestecuri, aliaje etc., care sunt suficient de dificil de acoperit prin evaporare în vid, deoarece presiunile de vapori ale componentelor sunt diferite sau pentru că se diferențiază atunci când sunt încălzite. Metoda de acoperire prin pulverizare este de a face stratul de atomi de suprafață țintă strat cu strat la substrat, în acest sens este o mai perfectă abilități de filmare.Toate tipurile de materiale pot fi utilizate în producția industrială de acoperire prin pulverizare.
Ora postării: 29.04.2022