Acoperirea prin pulverizare cu magnetron este o nouă metodă de acoperire fizică cu vapori, în comparație cu metoda anterioară de acoperire prin evaporare, avantajele sale în multe aspecte sunt destul de remarcabile.Ca tehnologie matură, pulverizarea cu magnetron a fost aplicată în multe domenii.
Principiul pulverizării cu magnetron:
Se adaugă un câmp magnetic ortogonal și un câmp electric între polul țintă pulverizat (catod) și anod, iar gazul inert necesar (de obicei gazul Ar) este umplut în camera de vid înalt.Magnetul permanent formează un câmp magnetic de 250-350 gaus pe suprafața materialului țintă, iar câmpul electromagnetic ortogonal este compus cu câmpul electric de înaltă tensiune.Sub efectul câmpului electric, ionizarea gazului Ar în ioni pozitivi și electroni, țintă și are o anumită presiune negativă, de la ținta de la pol prin efectul câmpului magnetic și creșterea probabilității de ionizare a gazului de lucru, formează o plasmă de înaltă densitate în apropierea catod, ion Ar sub acțiunea forței lorentz, accelerează pentru a zbura la suprafața țintă, bombardează suprafața țintă cu o viteză mare, Atomii pulverizați pe țintă urmează principiul conversiei impulsului și zboară departe de suprafața țintă cu o cinetică mare energie la filmul de depunere a substratului.
Pulverizarea cu magnetron este, în general, împărțită în două tipuri: pulverizare DC și pulverizare RF.Principiul echipamentului de pulverizare DC este simplu, iar viteza este rapidă atunci când pulverizați metal.Utilizarea pulverizării RF este mai extinsă, pe lângă pulverizarea materialelor conductoare, dar și pulverizarea materialelor neconductoare, dar și prepararea prin pulverizare reactivă a oxizilor, nitrururilor și carburilor și a altor materiale compuse.Dacă frecvența RF crește, aceasta devine pulverizare cu plasmă cu microunde.În prezent, pulverizarea cu plasmă cu microunde de tip rezonanță electron cyclotron (ECR) este utilizată în mod obișnuit.
Material țintă de acoperire prin pulverizare cu magnetron:
Material țintă de pulverizare metalică, material de acoperire pentru pulverizare din aliaj de acoperire, material de acoperire pentru pulverizare ceramică, materiale țintă de pulverizare ceramică cu boruri, material țintă de pulverizare ceramică cu carbură, material țintă de pulverizare ceramică cu fluorură, materiale țintă de pulverizare ceramică cu nitrur, țintă ceramică oxid, material țintă de pulverizare ceramică cu selenidă, Materiale țintă de pulverizare ceramică cu siliciu, material țintă de pulverizare ceramică sulfurată, țintă de pulverizare ceramică Tellurură, altă țintă ceramică, țintă ceramică cu oxid de siliciu dopat cu crom (CR-SiO), țintă cu fosfură de indiu (InP), țintă cu arseniură de plumb (PbAs), arseniură de indiu țintă (InAs).
Ora postării: Aug-03-2022