Industria semiconductoarelor vede adesea un termen pentru materialele țintă, care pot fi împărțite în materiale napolitane și materiale de ambalare.Materialele de ambalare au bariere tehnice relativ scăzute în comparație cu materialele de fabricare a napolitanelor.Procesul de producție al napolitanelor implică în principal 7 tipuri de materiale semiconductoare și substanțe chimice, inclusiv un tip de material țintă de pulverizare.Deci, care este materialul țintă?De ce este atât de important materialul țintă?Astăzi vom vorbi despre care este materialul țintă!
Care este materialul țintă?
Mai simplu spus, materialul țintă este materialul țintă bombardat de particule încărcate de mare viteză.Prin înlocuirea diferitelor materiale țintă (cum ar fi ținte de aluminiu, cupru, oțel inoxidabil, titan, nichel etc.), pot fi obținute diferite sisteme de film (cum ar fi pelicule de aliaj superdure, rezistente la uzură, anticorozive etc.).
În prezent, materialele țintă de pulverizare (puritate) pot fi împărțite în:
1) Țintele metalice (aluminiu pur, titan, cupru, tantal etc.)
2) Obiecte de aliaj (aliaj de nichel-crom, aliaj de nichel-cobalt etc.)
3) Țintele de compuși ceramici (oxizi, siliciuri, carburi, sulfuri etc.).
În funcție de diferite comutatoare, acesta poate fi împărțit în: țintă lungă, țintă pătrată și țintă circulară.
În funcție de diferite domenii de aplicare, acesta poate fi împărțit în: ținte de cip semiconductor, ținte de afișare cu ecran plat, ținte de celule solare, ținte de stocare a informațiilor, ținte modificate, ținte de dispozitive electronice și alte ținte.
Privind acest lucru, ar fi trebuit să înțelegeți țintele pulverizate de înaltă puritate, precum și aluminiul, titanul, cuprul și tantalul utilizate în țintele metalice.În producția de napolitane cu semiconductori, procesul de aluminiu este de obicei principala metodă de fabricare a plachetelor de 200 mm (8 inchi) și mai jos, iar materialele țintă utilizate sunt în principal elemente de aluminiu și titan.Fabricarea de napolitane de 300 mm (12 inchi), în cea mai mare parte utilizând tehnologia avansată de interconectare din cupru, folosind în principal ținte de cupru și tantal.
Toată lumea ar trebui să înțeleagă care este materialul țintă.În general, odată cu creșterea gamei de aplicații de cip și cererea tot mai mare de pe piața cipurilor, va exista cu siguranță o creștere a cererii pentru cele patru materiale metalice cu film subțire din industrie, și anume aluminiu, titan, tantal și cupru.Și în prezent, nu există altă soluție care să poată înlocui aceste patru materiale metalice cu film subțire.
Ora postării: Iul-06-2023